近来，国内抢先的功率半导体归纳制作商士兰微电子传来重磅音讯，其坐落厦门海沧区的严重出资项目——8英寸碳化硅（SiC）功率器材芯片制作生产线（一期）建造取得要害开展。该生产线日顺利完成封顶典礼。据士兰微电子泄漏，公司正竭尽全力，方针是在今年年末前完成一期生产线的开始通线，并计划在下一年第一季度正式投产。估计至2028年末，该生产线英寸碳化硅功率器材芯片（晶圆）的生产能力。这一行动将明显地增强士兰微电子在高端功率半导体商场的竞争力。

  士兰微电子还泄漏了厦门8英寸碳化硅功率器材芯片制作生产线的二期规划。二期项目出资规模将到达50亿元，与一期项目算计，全体生产能力将到达每年72万片8英寸碳化硅功率器材芯片（晶圆）。这一巨大的本钱预算不只展现了士兰微电子对未来商场的坚定信心，也预示着公司在功率半导体范畴将持续发力，不断打破技术壁垒，提高商场份额。

  作为国内抢先的功率半导体制作商，士兰微电子近年来在碳化硅范畴的布局十分重视。此次厦门生产线的建造和投产，将进一步稳固其在功率半导体范畴的领头羊。士兰微电子表明，未来将持续加大研制投入，推进技术创新，为客户供给更高功能、更牢靠的产品，一起为我国半导体工业的高水平开展贡献力量。

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